Matéria-prima de garrafa Bisphenol S

A Bisfenol S é usada em alimentos e latas de bebidas para proteger alimentos de contato direto com metais e em revestimentos epóxi para evitar a corrosão de latas de metal e caixas de alumínio por ingredientes alimentares. É comumente usado na embalagem de leite em pó, produtos de carne e produtos surimi. A Bisfenol s joga dois papéis principais, um é porque o revestimento epóxi é fácil de permanecer ácido clorídrico no processo de polimerização, pode ser neutralizado por Bisphenol S, o outro é porque o alimento em contato direto é principalmente substâncias ácidas e gordas, bisphenol Substitua o revestimento epóxi antes da reação de água, ácido e outras substâncias nos alimentos, melhorando assim a estabilidade do revestimento, mas também para evitar o contato com materiais metálicos e corrosão alimentar. Bisfenol S é um corante em papel sensível ao calor. A Comissão Europeia alega que 30% do artigo sensível ao calor entra na corrente de reciclagem de papel residual. Tantos produtos de papel, como papel de cozinha, caixas de alimentos (caixas de pizza, copos de macarrão instantânea, tubos de pipoca, etc.) são feitos de papel reciclado. Portanto, a reciclagem de papel térmico fez Bps entram no sistema de reciclagem de papel e contaminam os produtos de papel de contato alimentar. Bisfenol S é um dos monômeros sintéticos de poliethersulfone. A polissulfona é uma resina amorfa e termoplástica. Devido à sua estrutura de material polimérico, tem resistência ao calor, transparência e resistência de calor muito elevada (temperatura de uso contínuo até 180 graus, alta temperatura instantânea até 220 graus.), Peso leve, boas propriedades mecânicas, resistência à fratura de impacto, alta resistência à fratura, , Boa estabilidade de hidrólise, permeabilidade de microondas, portanto, para aquecimento de alta temperatura e repetido aquecimento de alta temperatura nos talheres são cada vez mais utilizados. Exemplos incluem garrafas de bebé, placas de companhias aéreas, panelas de microondas, revestimentos antiderrapantes (PES podem ser aplicados individualmente ou em combinação com fluoropolímeros para fazer panelas não-stick), articulações de tubos de água quente e alguns aparelhos que precisam ser aquecidos ( fogões de ovo, fogões de pipoca, cafeteira, etc.).

Usando o epóxi bisfenol de Bisphenol A uma epóxi como o sistema epóxi composto, o sistema epóxi composto foi endurecido e modificado por agente de cura flexível, um adesivo epóxi composto com excelente força e resistência. Usando D230 como um agente de cura flexível, o adesivo epóxi composto tem uma resistência de cisalhamento relativamente alta. A resistência do cisalhamento do adesivo aumentou primeiro e depois diminuiu com o aumento do conteúdo epóxi do bisfenol ou do conteúdo D230, e a resistência do cisalhamento do adesivo foi a mais alta quando W (D230) = 40% ou W (bisphenol S epoxi) = 30 %, e tem o melhor efeito adesivo no plástico reforçado com fibra de vidro. A epóxi pode ser usada como um revestimento, que tem as vantagens da boa fluidez, baixa viscosidade, não-cegador, fácil armazenamento e boa moda. Também pode ser usado como isolamento e peças de proteção elétrica. Por exemplo, 100 partes do epóxi de bisfenol contendo n = 0,66 partes do anidrido tetra-hidroftálico, e 0,5 partes de 2,4,6-tris (dimetilaminometil) fenol são misturadas a 110-130 ° C, arrefecidas para formar um compósito em pó , que é então revestido em um filme de PE, nenhuma coalescência durante 30 dias a 25 ° C. 4,4-diall-2-idoxilbenzóico ido P-Bisfenol S Ester e M-cloro-peroxibenzóico (MCPBA) foram sintetizados por método de oxidação , a estrutura do composto de cristal líquido de benzoato de Bisphenol (P-BPSAEB) foi estudado.
A resina de enxofre cíclico de Bisphenol foi sintetizada a partir de epóxi Bisphenol e KSCN. O método de caracterização da conversão do grupo epóxi foi estabelecido, e os fatores que influenciaram a reação de síntese foram estudados sistematicamente. A estrutura da resina de enxofre cíclico de Bisphenol foi caracterizada por ft-ir e hn. Verificou-se que a resina de enxofre cíclico de Bisphenol pode se auto-cura sem agente de cura externa. A ordem de reação de cura n = 0,949. Além disso, a resina de enxofre cíclico de Bisphenol também pode reduzir a energia de ativação da reação geral de cura epóxi e desempenhar um papel de cura acelerado. Em termos de propriedades térmicas, a resina de enxofre cíclico de Bisfenol pode alcançar o mesmo efeito que a epóxi do bisfenol na melhoria da resistência ao calor da resina, de modo que a temperatura inicial da decomposição térmica do epóxi é superior a 300 ° C.

BPS , materiais de polímero de Bisphenol S, policarbonato sólido de matéria-prima, matéria-prima de material sensível térmico, matéria-prima da resina epóxi, surfactante para uso diário, intermediário orgânico Bisphenol S.