Bisfenol S usado em intermediários orgânicos

Usando o epóxi epóxi do bisfenol A como o sistema epóxi composto, o sistema epóxi composto foi endurecido e modificado pelo agente de cura flexível, um adesivo epóxi composto com excelente resistência e tenacidade. Usando o D230 como agente de cura flexível, o adesivo epóxi composto possui uma resistência de cisalhamento relativamente alta. A força de cisalhamento do adesivo aumentou primeiro e depois diminuiu com o aumento do conteúdo epóxi do bisfenol ou do conteúdo de D230, e a resistência ao cisalhamento do adesivo foi a mais alta quando W (D230) = 40% ou W (epóxi do bisfenol) = 30 %, e tem o melhor efeito adesivo no plástico reforçado com fibra de vidro. A epóxi pode ser usada como revestimento, que tem as vantagens de boa fluidez, baixa viscosidade, não cancelamento, fácil armazenamento e boa molhabilidade. Também pode ser usado como peças de isolamento e proteção elétrica. Por exemplo, 100 partes do epóxi do bisfenol contendo n = 0,66 partes de anidrido tetroftroftálico e 0,5 partes de 2,4,6-tris (dimetilaminometil) fenol são misturadas a 110-130 ° C, resfriadas para formar uma compósito em pó , que é então revestido em um filme de PE, sem coalescência por 30 dias a 25 ° C. 4,4-diall-2-etoxilbenzóico éster p-bisfenol S e ácido m-cloro-peroxibenzóico (MCPBA) foram sintetizados pelo método de oxidação , a estrutura do composto de cristal líquido epóxi de benzoato de bisfenol (P-BPSAEB) foi estudado.

A resina de enxofre cíclico de bisfenol foi sintetizada a partir do epóxi e KSCN do bisfenol. O método de caracterização da conversão do grupo epóxi foi estabelecido e os fatores que influenciam a reação de síntese foram estudados sistematicamente. A estrutura da resina de enxofre cíclico de bisfenol S foi caracterizada por FT-IR e HN. Verificou-se que a resina de enxofre cíclico de bisfenol-S poderia auto-acertar sem agente de cura externa. A ordem da reação de cura n = 0,949. Além disso, a resina de enxofre cíclico de bisfenol também pode reduzir a energia de ativação da reação geral de cura epóxi e desempenhar um papel de cura acelerado. Em termos de propriedades térmicas, a resina de enxofre cíclico de bisfenol pode alcançar o mesmo efeito que o epóxi do bisfenol no melhoramento da resistência ao calor da resina, de modo que a temperatura inicial da decomposição térmica do epóxi é superior a 300 ° C.

O que eles são?
Os bisfenóis são um produto químico que tem muitos usos, incluindo os plásticos mais fortes ou mais flexíveis.

BPS ， Materiais poliméricos de bisfenol S, policarbonato sólido da matéria -prima, matéria -prima de material sensível térmico, matéria -prima de resina epóxi, surfactante para uso diário, bisfenol intermediário orgânico S.

Onde eles são encontrados?
Os bisfenóis estão presentes em alguns produtos de plástico de policarbonato (incluindo garrafas de água, recipientes e embalagens de armazenamento de alimentos, equipamentos esportivos e discos compactos), forros de resina epóxi de latas de alumínio e recibos de caixa.