Bisfenol s para vários retardadores de chamas

Usando o epóxi epóxi do bisfenol A como o sistema epóxi composto, o sistema epóxi composto foi endurecido e modificado pelo agente de cura flexível, um adesivo epóxi composto com excelente resistência e tenacidade. Usando o D230 como agente de cura flexível, o adesivo epóxi composto possui uma resistência de cisalhamento relativamente alta. A força de cisalhamento do adesivo aumentou primeiro e depois diminuiu com o aumento do conteúdo epóxi do bisfenol ou do conteúdo de D230, e a resistência ao cisalhamento do adesivo foi a mais alta quando W (D230) = 40% ou W (epóxi do bisfenol) = 30 %, e tem o melhor efeito adesivo no plástico reforçado com fibra de vidro. A epóxi pode ser usada como revestimento, que tem as vantagens de boa fluidez, baixa viscosidade, não cancelamento, fácil armazenamento e boa molhabilidade. Também pode ser usado como peças de isolamento e proteção elétrica. Por exemplo, 100 partes do epóxi do bisfenol contendo n = 0,66 partes de anidrido tetroftroftálico e 0,5 partes de 2,4,6-tris (dimetilaminometil) fenol são misturadas a 110-130 ° C, resfriadas para formar uma compósito em pó , que é então revestido em um filme de PE, sem coalescência por 30 dias a 25 ° C. 4,4-diall-2-etoxilbenzóico éster p-bisfenol S e ácido m-cloro-peroxibenzóico (MCPBA) foram sintetizados pelo método de oxidação , a estrutura do composto de cristal líquido epóxi de benzoato de bisfenol (P-BPSAEB) foi estudado.
A resina de enxofre cíclico de bisfenol foi sintetizada a partir do epóxi e KSCN do bisfenol. O método de caracterização da conversão do grupo epóxi foi estabelecido e os fatores que influenciam a reação de síntese foram estudados sistematicamente. A estrutura da resina de enxofre cíclico de bisfenol S foi caracterizada por FT-IR e HN. Verificou-se que a resina de enxofre cíclico de bisfenol-S poderia auto-acertar sem agente de cura externa. A ordem da reação de cura n = 0,949. Além disso, a resina de enxofre cíclico de bisfenol também pode reduzir a energia de ativação da reação geral de cura epóxi e desempenhar um papel de cura acelerado. Em termos de propriedades térmicas, a resina de enxofre cíclico de bisfenol pode alcançar o mesmo efeito que o epóxi do bisfenol no melhoramento da resistência ao calor da resina, de modo que a temperatura inicial da decomposição térmica do epóxi é superior a 300 ° C.

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